반도체

TOK의 미세가공기술은 Electronics분야를 선도하고 있습니다.
아울러, TOK의 Photoresist와 Photolithography 및 제조 설비는 Electronics의 새로운 기술과 가치를
창조하는데 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.

디스플레이

LCD/OLED 대형TV, 각종 IT기기, 휴대용 모바일기기 등 우리 생활에 보편화된 디스플레이 제작에 필요한 소재를 공급하며,
차세대 디바이스 구현을 위한 기술적인 Break-through 솔루션을 제공하고 있습니다.

반도체패키지

반도체Packaging기술은 Memory,Logic,MEMS,3D Packaging Field분야에 이르기까지 폭 넓게 적용되고 있습니다.
이러한 최첨단 Packaging기술에 요구되는 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.

CMOS Image Sensor

차세대 통신 기술 발전에 힘입어 향후 수요 확대가 기대되는 CMOS 이미지센싱 디바이스
제작에 필요한 고신뢰, 고정세, 고성능 재료 공급 및 개발에 힘쓰고 있습니다

신사업

TOK미세가공기술 노하우로 축적된 고분자설계/제조/초고순도화등의 핵심기술을
새로운 산업분야에 확대 적용하여, 유니크한 기술적 고부가가치를 창출하고 있습니다