현대 정보화 사회의 중심을 이루고 있는 Mobile, Note PC, Tablet 및 Digital가전 기기의
진화는 점점 가속화 되어가고 있는데 이러한 진화가 가능한 이유는 반도체의 미세화 뿐만
아니라, 반도체 Package 기술이 빠르게 발전하고 있기 때문 입니다.

TOK는 Package 분야에서 수㎛ 제품부터 200㎛을 넘는 Mega Photoresist 까지
다양한 Process에 적합한 제품과 TSV 재료 등 다양한 Line-up을 갖추고 있으며
특히, Advanced Package향 TOK제품은 WLCSP, Saw filter, RF, COF, Micro LED,
CPB, Au Bump등 광범위한 Process의 핵심을 이루고 있습니다.

또한, 다양한 연구, 검사장비를 보유하고 있어 고객의 Needs에 적합한 Solution을
제공할 수 있는 Infra를 갖추고 있습니다.