|
|
|
|
홈 > Recruit > 채용공고 |
|
|
|
|
반도체 후공정 (Package) 장비영업직 모집 |
마감일 : 2017.12.26, 대상 : 경력 |
Date : 2016-12-28, View : 1836 |
반도체 후공정(Package) 장비영업 경력자를
하기와 같이 모집하오니 많은 관심 바랍니다.
1. 채용직무 : 기술영업(반도체 Package 장비, TSV(Bonder, Debonder)
2. 자격요건
1) 일본어 또는 영어 가능자
2) 반도체 Package 장비 관련 3년~12년 경력자 (대리~과장급)
3) 병역관련 의무 완료 또는 면제자
4) 해외출장 등에 결격 사유가 없는 자
3. 우대조건
1) Bump 또는 Fan out공정 유경험자
4. 근무지 : 기흥 또는 송도
5. 기타사항
1) 당사 입사지원서를 홈페이지에서 다운로드하여 작성 후
hr-recruit@tokam.co.kr 으로 첨부하여 전송
2) 당사 서버 보안의 이유로 메일 수신을 하여도
'수신확인'으로 표기되지 않습니다.
3) 입사지원서에 누락 또는 허위 사실이 있는 경우는 채용이 취소됩니다.
4) 채용완료시에는 모집기간내에 마감할 수 있는 점 양해 바랍니다.
* 당사에 관심을 가져주셔서 대단히 감사합니다.
|
|
|
|
|
|
|
|