반도체 후공정 (Package) 장비영업직 모집
마감일 : 2017.12.26 / 대상 : 경력	Date : 2016-12-28/ View : 1843
반도체 후공정(Package) 장비영업 경력자를 하기와 같이 모집하오니 많은 관심 바랍니다. 1. 채용직무 : 기술영업(반도체 Package 장비, TSV(Bonder, Debonder) 2. 자격요건    1) 일본어 또는 영어 가능자    2) 반도체 Package 장비 관련 3년~12년 경력자 (대리~과장급)    3) 병역관련 의무 완료 또는 면제자    4) 해외출장 등에 결격 사유가 없는 자 3. 우대조건    1) Bump 또는 Fan out공정 유경험자 4. 근무지 : 기흥 또는 송도 5. 기타사항   1) 당사 입사지원서를 홈페이지에서 다운로드하여 작성 후      hr-recruit@tokam.co.kr 으로 첨부하여 전송   2) 당사 서버 보안의 이유로 메일 수신을 하여도      '수신확인'으로 표기되지 않습니다.   3) 입사지원서에 누락 또는 허위 사실이 있는 경우는 채용이 취소됩니다.   4) 채용완료시에는 모집기간내에 마감할 수 있는 점 양해 바랍니다. * 당사에 관심을 가져주셔서 대단히 감사합니다.

	번호	제목	등록일	마감일	조회수	모집대상
	13	제조오퍼레이터 모집	2018-01-26	20180209	5060	제조생산직
	12	반도체 후공정(Package) 장비 영업 경력자	2017-05-11	20170610	2429	경력
	11	TOK첨단재료 17년도 상반기 직원채용	2017-03-15	20170430	4350	신입/경력
	10	신입 및 경력직 모집	2017-02-16	20170310	3411	신입/경력
	9	반도체 후공정 (Package) 장비영업직 모집	2016-12-28	2017126	1844	경력
	8	포토레지스트 연구개발직원 모집	2016-08-24	20160930	2400	신입/경력
	7	TOK첨단재료 채용공고	2015-08-18	20151030	4920
	6	TOK 첨단재료 채용공고	2014-07-18		7138	신입/경력
	5	TOK 첨단재료 신입/경력직 채용공고	2014-01-29	20140202	5595	신입/경력
	4	각 부문별 신입/경력자를 모집합니다.	2013-11-08		4893	신입/경력
	3	대졸 신입사원 모집	2013-02-16	20130228	4985	신입
	2	영업지원 신입/경력자 모집	2013-01-30	20130208	3850	신입/경력
	1	영업 및 엔지니어,개발관련 경력자 모집	2013-01-29	20130212	4709	경력

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