채용공고
> 채용정보 > 채용공고
반도체 후공정(Package) 장비 영업 경력자
마감일 : 2017.06.10 / 대상 : 경력 Date : 2017-05-11/ View : 1781
반도체 후공정(Package) 장비영업 경력자를
 하기와 같이 모집하오니 많은 관심 바랍니다.

1. 채용직무 : 기술영업(반도체 Package 장비, TSV(Bonder, Debonder)

2. 자격요건
   1) 일본어 또는 영어 가능자
   2) 반도체 Package 장비(TSV) 관련 5년~12년 경력자 (대리~과장급)
   3) 병역관련 의무 완료 또는 면제자
   4) 해외출장 등에 결격 사유가 없는 자

3. 우대조건
   1) Bump 또는 Fan out공정 유경험자

4. 근무지 : 기흥 또는 송도

5. 기타사항
  1) 당사 입사지원서를 홈페이지에서 다운로드하여 작성 후
     hr-recruit@tokam.co.kr 으로 첨부하여 전송
  2) 당사 서버 보안의 이유로 메일 수신을 하여도
     '수신확인'으로 표기되지 않습니다.
  3) 입사지원서에 누락 또는 허위 사실이 있는 경우는 채용이 취소됩니다.
  4) 채용완료시에는 모집기간내에 마감할 수 있는 점 양해 바랍니다.

* 당사에 관심을 가져주셔서 대단히 감사합니다.


삭제
 
번호 제목 등록일 마감일 조회수 모집대상
13 제조오퍼레이터 모집 2018-01-26 20180209 3193 제조생산직
12 반도체 후공정(Package) 장비 영업 경력자 2017-05-11 20170610 1782 경력
11 TOK첨단재료 17년도 상반기 직원채용 2017-03-15 20170430 3425 신입/경력
10 신입 및 경력직 모집 2017-02-16 20170310 2525 신입/경력
9 반도체 후공정 (Package) 장비영업직 모집 2016-12-28 2017126 1259 경력
8 포토레지스트 연구개발직원 모집 2016-08-24 20160930 1761 신입/경력
7 TOK첨단재료 채용공고 2015-08-18 20151030 3823
6 TOK 첨단재료 채용공고 2014-07-18 6546 신입/경력
5 TOK 첨단재료 신입/경력직 채용공고 2014-01-29 20140202 4974 신입/경력
4 각 부문별 신입/경력자를 모집합니다. 2013-11-08 4354 신입/경력
3 대졸 신입사원 모집 2013-02-16 20130228 4149 신입
2 영업지원 신입/경력자 모집 2013-01-30 20130208 3383 신입/경력
1 영업 및 엔지니어,개발관련 경력자 모집 2013-01-29 20130212 4116 경력
  1.   
티오케이첨단재료(주) / 대표 : 무라카미 유이치, 김기태 / 사업자등록번호 : 131-86-40315
인천 연수구 첨단대로60번길 45 / TEL : 032-850-2000 / FAX : 032-724-2220
copyright 2019 (c) tokam.co.kr all rights reserved