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| 반도체 후공정(Package) 장비 영업 경력자 | |
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| 마감일 : 2017.06.10 / 대상 : 경력 | Date : 2017-05-11/ View : 2514 |
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반도체 후공정(Package) 장비영업 경력자를 하기와 같이 모집하오니 많은 관심 바랍니다. 1. 채용직무 : 기술영업(반도체 Package 장비, TSV(Bonder, Debonder) 2. 자격요건 1) 일본어 또는 영어 가능자 2) 반도체 Package 장비(TSV) 관련 5년~12년 경력자 (대리~과장급) 3) 병역관련 의무 완료 또는 면제자 4) 해외출장 등에 결격 사유가 없는 자 3. 우대조건 1) Bump 또는 Fan out공정 유경험자 4. 근무지 : 기흥 또는 송도 5. 기타사항 1) 당사 입사지원서를 홈페이지에서 다운로드하여 작성 후 hr-recruit@tokam.co.kr 으로 첨부하여 전송 2) 당사 서버 보안의 이유로 메일 수신을 하여도 '수신확인'으로 표기되지 않습니다. 3) 입사지원서에 누락 또는 허위 사실이 있는 경우는 채용이 취소됩니다. 4) 채용완료시에는 모집기간내에 마감할 수 있는 점 양해 바랍니다. * 당사에 관심을 가져주셔서 대단히 감사합니다. |
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| 번호 | 제목 | 등록일 | 마감일 | 조회수 | 모집대상 | ||
| 13 | 제조오퍼레이터 모집 | 2018-01-26 | 20180209 | 5207 | 제조생산직 | ||
| 12 | 반도체 후공정(Package) 장비 영업 경력자 | 2017-05-11 | 20170610 | 2515 | 경력 | ||
| 11 | TOK첨단재료 17년도 상반기 직원채용 | 2017-03-15 | 20170430 | 4469 | 신입/경력 | ||
| 10 | 신입 및 경력직 모집 | 2017-02-16 | 20170310 | 3502 | 신입/경력 | ||
| 9 | 반도체 후공정 (Package) 장비영업직 모집 | 2016-12-28 | 2017126 | 1910 | 경력 | ||
| 8 | 포토레지스트 연구개발직원 모집 | 2016-08-24 | 20160930 | 2497 | 신입/경력 | ||
| 7 | TOK첨단재료 채용공고 | 2015-08-18 | 20151030 | 5067 | |||
| 6 | TOK 첨단재료 채용공고 | 2014-07-18 | 7200 | 신입/경력 | |||
| 5 | TOK 첨단재료 신입/경력직 채용공고 | 2014-01-29 | 20140202 | 5674 | 신입/경력 | ||
| 4 | 각 부문별 신입/경력자를 모집합니다. | 2013-11-08 | 4966 | 신입/경력 | |||
| 3 | 대졸 신입사원 모집 | 2013-02-16 | 20130228 | 5064 | 신입 | ||
| 2 | 영업지원 신입/경력자 모집 | 2013-01-30 | 20130208 | 3901 | 신입/경력 | ||
| 1 | 영업 및 엔지니어,개발관련 경력자 모집 | 2013-01-29 | 20130212 | 4767 | 경력 |
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