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반도체 후공정(Package) 장비 영업 경력자
마감일 : 2017.06.10 / 대상 : 경력 Date : 2017-05-11/ View : 2419
반도체 후공정(Package) 장비영업 경력자를
 하기와 같이 모집하오니 많은 관심 바랍니다.

1. 채용직무 : 기술영업(반도체 Package 장비, TSV(Bonder, Debonder)

2. 자격요건
   1) 일본어 또는 영어 가능자
   2) 반도체 Package 장비(TSV) 관련 5년~12년 경력자 (대리~과장급)
   3) 병역관련 의무 완료 또는 면제자
   4) 해외출장 등에 결격 사유가 없는 자

3. 우대조건
   1) Bump 또는 Fan out공정 유경험자

4. 근무지 : 기흥 또는 송도

5. 기타사항
  1) 당사 입사지원서를 홈페이지에서 다운로드하여 작성 후
     hr-recruit@tokam.co.kr 으로 첨부하여 전송
  2) 당사 서버 보안의 이유로 메일 수신을 하여도
     '수신확인'으로 표기되지 않습니다.
  3) 입사지원서에 누락 또는 허위 사실이 있는 경우는 채용이 취소됩니다.
  4) 채용완료시에는 모집기간내에 마감할 수 있는 점 양해 바랍니다.

* 당사에 관심을 가져주셔서 대단히 감사합니다.


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